「ハイウェイテクノフェア2021」出展のお知らせ
會期：2021年10月6日［水］～ 7日［木］10:00 ～ 17:00
會場：東京ビッグサイト 西3?4ホール、屋上展示場 小間番號：D-08
主催：公益財団法人 高速道路調査會
ヘラマンタイトン株式會社は「ハイウェイテクノフェア2021」に出展いたします。
●レリコンは、ケーブル接続部の保護や絶縁を簡単に行うことができる、防水?防塵性に優れたレジン注入式の保護絶縁キットです。
●レジンと硬化剤、色の異なる二液を混ぜ合わせるため、色の変化で混合具合を確認でき、混合不足を防ぎます。
●充填ノズルを使用して、混合済みレジンを簡単かつ、確実に注入できます。
●レリジェルは、二液を混合することでゲル化（ゼリー狀に凝固）し、解體可能な絶縁防水レジンです。
●接続ボックス內の絶縁防水や防濕防塵にご利用いただけます。
●ゲル化後も、手で容易に解體可能です。約12分(気溫約23℃の場合)でゲル化します。
●內部の可視性に優れた、透明性の高い製品です。
上記以外にも「結束?固定?保護?絶縁?表示識別」をキーワードにした製品群を紹介いたします。
ご來場の際は是非、ヘラマンタイトンブースまでお立ち寄りください。皆様のご來場を、心よりお待ち申し上げます。
